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由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂,通过超声波焊接组合;外观小巧玲珑,携带方便,坚固耐用,多色可选。可丝印图标喷码;防水、防尘、抗震动;
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由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂,通过超声波焊接组合;外观小巧玲珑,携带方便,坚固耐用,多色可选。可丝印图标喷码;防水、防尘、抗震动;
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